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单面线路板生产注意事项

来源:东莞市宝盛电路板江苏快3   发布时间:2018-12-06   点击量:384

    沉铜工艺是单面线路板厂生产单面线路板过程中的关键工序,如果镀铜不准确的话,就可能会对单面线路板造成极大的品质问题,严重的话将会导致大批量成品报废,那么在生产过程单面线路板中要注意哪些问题呢?


单面线路板


    一、化学镀液的沉积速率。

    二、负载也会对单面线路板质量带来极大影响。太高的负载 会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故在上限值与下限值应与供应确认作出建议值。

    三、电镀槽在开始生产的时候,槽内铜离子含量低,活性不够,所以在操作前一般先以假镀先行提升活性再做生产,才能达到操作要求。

    四、化学镀铜溶液的不稳定。

    五、化学镀铜层的韧性,提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂,防止氢气在铜层表面聚积。

    六、如果温度过高, Na OH   HCHO  浓度不当或Pd +2 累积过高都可能造成PTH粗糙问题。

    七、化学镀铜溶液的自动补加,化学镀铜过程中,镀液的组分由于化学反应的消耗,在不断地变化,如果不及时补充消耗掉的部分,将会影响化学镀铜层的质量,而且,由于成分比例失调,会造成镀液迅速分解。

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